Ամերիկացի գիտնականները մշակել են հեղուկ մետաղ, որն ունակ է ինքնուրույն վերացնել չիպերի ֆիզիկական վնասվածքները: Ընդ որում՝ վերանորոգումը տևում է ընդամենը մի քանի միլիվայրկյան: Հաղորդում է Իլինոյզի համալսարանի պաշտոնական կայքը:
Երբ միկրոսխեման վնասվում է, նրա վրա բացվում են հատուկ հեղուկ մետաղով լցված կապսուլաներն ու «բուժում» վնասված մասերը:
Այս նոր տեխնոլոգիան կարող է հիմք դառնալ նոր միկրոչիպերի ստեղծման համար, որոնք կօգտագործվեն համակարգիչներում ու բջջային հեռախոսներում:
Комментариев нет:
Отправить комментарий